L'immobilier est aussi vulnérable à certaines malversations. En 2018 en France selon rapport d'activité de la Commission nationale des sanctions (CNS, 7 mai 2018) : 76 % des entreprises, sanctionnées dans le cadre de la réglementation sur le blanchiment de capitaux et de financement du terrorisme, appartiennent au secteur de l'immobilier. Malgré quelques progrès par rapport aux années précédentes, 49 décisions de sanctions ont concerné en 2017 leurs obligations en matière de lutte contre le blanchiment des capitaux et le financement du terrorisme ; 87 sanctions dont 25 interdictions temporaires d'exercice d'activité ont du être prises, ainsi que 13 avertissements et 39 sanctions financières (de 1 000 à 30 000 euros d'amende) ; selon la CNS, il s'agit cependant surtout de manquements professionnels liés à une ignorance largement partagées des obligations de ces entreprises. En France le secteur de l'immobilier a obligation légale de produire des dispositifs d'identification de gestion des risques, obligation qui selon la CNS reste « au mieux mal comprise »7.
To achieve the tight degree of within-chip etch control needed for such precise patterning, the new system creates a dramatically cleaner chamber environment that significantly accelerates the removal of etch byproducts—a major cause of variation. Both larger chamber volume and higher gas flows minimize the amount of byproduct that redeposits on the wafer, where it can pinch off narrow spaces and create etch depth variations, cause unacceptable variations between densely packed and isolated features, or exacerbate line edge roughness. Preventing byproduct accumulation also reduces particle formation and resultant defect creation.
To achieve the tight degree of within-chip etch control needed for such precise patterning, the new system creates a dramatically cleaner chamber environment that significantly accelerates the removal of etch byproducts—a major cause of variation. Both larger chamber volume and higher gas flows minimize the amount of byproduct that redeposits on the wafer, where it can pinch off narrow spaces and create etch depth variations, cause unacceptable variations between densely packed and isolated features, or exacerbate line edge roughness. Preventing byproduct accumulation also reduces particle formation and resultant defect creation.
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